张久武

长期从事物联网、无线感知、嵌入式智能相关研究,累计发表论文二十余篇,其中包括 MobiCom、INFOCOM、SECON、TMC、TON 等 CCF A/B 类会议和中科院一/二区期刊论文十余篇,其中 1 篇入选 ESI 高被引论文,授权国内发明专利 7 项、 美国专利 1 项; 参与国家重点研发计划 1 项、 京津冀自然科学基金合作专项 1 项;曾获国际会议 IEEE SECON 最佳论文亚军奖、全国博士后创新创业大赛全国总决赛优胜奖;担任 TC、IoTJ、UIC、ICPADS等会议和期刊审稿人;担任 UIC 2024 和 ICPADS 2023 会议 TPC Member。